产品设计·结构解析|三防手机拆机详解·防水

三防，即防水、防尘、防震，一般用IPxx表示，第一个x代表防尘，第二个x代表防水。

实际上，三防手机主要为防水，防水和防尘功能上有重叠，防震就是增加壳体强度或者壳体双色成型，外观外软胶（TPU,弹性体），从而耐摔，防震。

下文以一款Haier Speed（仿Moto Defy）为例，详细分析防水设计，以供参考：

➤产品六视图

如图，A、B壳外观分型线随螺钉（7颗）跳动，因A、B壳之间设计为双层墙结构，其跳动对密封性没有影响，具体请看后续分析。

➤电池盖与B壳密封

如上图，后壳防水线（三角Rib，硅胶）轮廓（正投影）比较圆滑，斜角。大圆角过渡处理比较到位。电池盖中用于预压防水线的卡扣均匀，从而防水线受力均匀，密封可靠。

如上图，后壳防水线（截面为三角形）为硅胶件，用防水胶（较厚的双面胶T≥0.2mm，或者泡棉渗胶）贴哈在后壳上。在批量不大的情况下，较双色成型成本低，又能有效防水。

如上图，卡扣分布均匀，以使防水线受压均匀，同时做Rib固定防水线，保证其受压可靠。与防水线配合处需要抛光，不得有斜销、顶针痕。另外“口”字形的卡扣因有结合线，强度较差，设计时注意要增加厚度或者改善结合线强度。

➤A、B壳密封

如上图，A、B壳之间用密封圈密封，将密封圈（硅胶件，截面为圆形）放入A壳槽中，后壳Rib正压变形密封圈，此处密封槽（B壳Rib）轮廓比较圆滑，同时Boss及卡扣不均均匀，保证受力均匀，密封可靠。同样，密封槽处不得有斜销、顶针痕等，需要抛光。

A壳Boss有9处，其中卡扣4处，其中头部的两个卡扣比较靠近Boss，小伙伴们觉得效果如何呢？

如图，前壳密封槽，截面为方形（注意预留密封圈变形空间），密封圈截面为圆形。此密封圈没有做定位Rib，装配困难，容易窜动，造成局部翘起，建议做定位Rib，Rib要求做的比较小，尽量保证其截面均匀，力学性能一致，一般要求制造偏下差，防止翘起。

后壳为双层墙结构，密封Rib为内墙，其分型面为平面，利于密封，双层墙结构能增强壳体强度，改善壳体平面度，保证Boss之间2的受力空白区域也能有效的受力，从而保证密封。

➤USB密封

USB密封比较简单，塞子为软胶（TPU），轮廓外形受挤压变形来密封，注意轮廓要圆滑，USB塞子轮廓建议做成跑道型;USB插座处做了硅胶套，做了二次隔离防水，设计非常严谨。

➤Phone Jack密封

与USB类似，轮廓外形受挤压变形密封，Phone Jack插座处做了硅胶套，做了二次隔离防水，比较严谨。

➤侧键密封

侧键拆分为rubber和硬胶（PC）两部分，其中Rubber与后壳配合密封，按键（PC）挤压Rubber来触动Switch。

➤SPK、Mic密封

SPK为自带密封膜和密封胶，因拆卸后没法恢复，所以在此没有拆卸，Mic是防水膜贴前壳，然后Mic顶住防水膜，关于防水膜，后续详细介绍。

Mic、SPK、Receiver的开孔处密封需要用到防水网，其结构为六层，防水膜为核心层，其他为辅助层。组装时将带胶的一面贴合在壳体上，防水网的背面的泡棉与喇叭支架？（壳体）接触，给其一个向外的支撑力。其防水原理为：水向下作用于防水膜，防水膜向下变形后，喇叭密闭音腔的空气会产生一个反抗阻力，从而达到一个平衡来阻止水的进入。其防水膜本身类似鸡蛋壳里面的膜，空气可以通过，但能阻止水的进入。

➤TP与A壳密封

A壳为钢片Insert molding,TP与其用双面胶贴合，胶的厚度要求不小于0.15mm，贴合面平整，不得有斜销痕、水口，最窄处不得小于1.2mm。另外A壳钢片要求翻边不得有断开，这样才能保证壳体强度，平面度，从而保证A、B壳密封可靠。

➤Others

螺钉布局如图，其中，头部的两个螺钉带O-ring密封。

泡棉贴板支撑CTP  FPC,方式器件干涉，短路

为了方便测试，主板在IO，Phone Jack、SPK等与外界有相通的部位都贴有防水标签。

取他人之长，补己之短，基本结构在许多类产品中皆可化用，能给我们类似的产品提供设计参考，借鉴其巧妙设计思想。