刘二壮:半导体产业需要全球性视野与胸怀

泛林半导体设备技术 2018-06-19 13:56:31

这一次,中国半导体产业界齐齐将目光投向北京。

近日,2017年北京国际泛半导体产业博览会(IC+ EXPO)新闻发布会在北京经济技术开发区召开。

在如今中国半导体产业已迈入产业扩张与深入发展阶段的背景下,作为一个综合性的、产业要素与服务内容完善的全球化沟通与合作平台,博览会旨在为企业打通行业合作的沟通广度与深度,推动中国泛半导体产业的全方位发展。

事面前,我们积极参与,共襄盛举。作为大会的共同发起者,泛林集团副总裁兼中国区总经理刘二壮博士(上图左三)出席本次发布会。在会后的媒体访问环节,他分享了泛林在业界发展 、技术进展与未来挑战等方面的见解与洞察。

泛林技术

我们如何助力行业向前?

泛林作为一个全球领先的设备制造和服务供应商,我们的技术是基于全球的最新技术来开发的。目前,使用泛林技术的主要有刻蚀类、淀积类、清洗类、去胶和服务类产品。我们正和许多全球领先的厂家积极开展技术研发、工艺和设备开发的合作,虽然这些研发的前期进展大家可能比较少听到,但最终,它们会被用于目前的许多领先产品。比方说当下业界逻辑方面的10nm转向7nm,储存器方面的动态存储器3D NAND存储器,它们都在非常关键的技术层面采用了我们的产品。

当前,我们在全球刻蚀机市场拥有很高的份额,在淀积和清洗方面的数据同样也非常可观。所以可以想象,目前我们生活中用到的电子产品,里面的芯片都会用到泛林的产品。

行业解读

风物长宜放眼量

在半导体行业,每天都有新事物和新发展源源不断地产生,我们在谈论如何发展行业、如何拓展客户、如何研发新技术,当然还有在更高的层面上,我们也在思考,如何从IC设计、到半导体设备制造、到封装测试,把整个产业链聚合起来。从我们泛林的角度来说,我们希望以自身的产品,为整个产业链体提供助力,并且更好地了解国内企业的特殊需求,以便为我们的客户提供更好的服务。

因此,我们非常高兴作为共同发起人,在北京这样一个中国半导体产业的重镇,举办首届北京国际半导体产业博览会。我们希望,这个平台不仅能使北方的所有相关行业一同受惠,更能惠及全国,并打通半导体产业的资金、技术、人才、用户等各个环节北京经济技术开发区投资促进局王延卫局长(上图左二)希望以这次大会为契机,在未来搭建起中国与全球产业资源整合的桥梁。我非常认同他的观点,半导体行业是一个全球性的产业链,所以我认为长远来说,我们要有全球性的视野全球性的胸怀,而后你才能在这个行业中取得一席之地。

发展洞见

当前要务是提升自给率

目前推动半导体行业向前发展的有几大助力,除了已经发展多年的手机和移动互联,还有比较新的AR/VR技术人工智能物联网,这些都是当下的一些应用端热点。

而我想给大家介绍一个概念,就是我们提到的这些热点,它们都采集了非常多的数据,而所有数据首先要有传感器去采集,然后要经过简单的分析、传输、存储,在这每一步过程中,都要用到半导体。现在,提起电脑、手机、机顶盒等等电子产品,我们大陆在全球范围内都是主要供应商。然而这么大的半导体市场,我们却没有相匹配的供应链。

在明确供给侧改革路径后,我们最大的任务就是要提升自给率。在《中国制造2025》之下,我们要在2020年提升到40%的自给率,2025年达到70%

所以摆在IC行业面前的任务不是快速发展,而是非常快速的发展,这无疑对行业的各个环节都提出了很高的要求。


你必须知道的IC+ EXPO

第一届北京国际泛半导体产业博览会 (ICEXPO) 将于2017830日至92北京经济技术开发区召开。

大会由美国华美半导体协会 (CASPA)、全球半导体产业联盟 (GSA)、北京半导体行业协会 (CBSIA)共同主办。泛林集团、欧洲微电子研究中心 (IMEC)、北京经济技术开发区产业技术创新联盟促进会、中芯国际、京东方科技、北方华创、亦庄国投等共同发起。

大会以“互联互通,共享共创”为主题,旨在整合全球核心产业资源,集聚企业、技术、资本、人才、市场、产业政策与标准这六大核心产业发展要素,推动全球泛半导体产业实现更深入地融合与发展,并全方位助力参展企业及与会者通过博览会平台高效把握产业核心价值与资源,实现全球化发展愿景。

泛林邀您共赴今夏之约,

首届IC+ EXPO,

我们与您一起见证!

本文视频来源:北京电视台


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