传iPhone 7将更薄、防水、取消耳机插孔,支持无线充电

据 Fast Company 最新的报告显示，苹果 iPhone 7 可能支持无线充电并采用更薄的防水机身设计，并取消耳机插孔。这些传言与之前亚洲供应链的消息相符。

Fast Company 自称消息来自于苹果公司计划知情人士。它表示，为了让 iPhone 7 比 iPhone 6s 更薄，苹果选择移除耳机接口。苹果目前正在于 Cirrus Logic 合作，并在 iPhone 中使用支持 Lightning 接口的音频芯片。如果没有了3.5毫米耳机接口，目前用来充电和数据传输的 Lightning 接口将同时被用来将音频数据传输给有线耳机。iPhone 7 内部的音频芯片可能会使用全新的降噪技术，移除音乐播放和通话时的背景噪音。

根据 Fast Company 的消息，苹果可能会为 iPhone 7 配备 Lightning 接口 EarPods，而是会选择在 Beats 品牌下发售降噪 Lightning 耳机。目前还不清楚 iPhone 7 是否会赠送 EarPods，或者苹果会推出某种适配器。

今天的消息中还提到了 iPhone 7 可能支持无线充电技术和防水。当然，这些功能可能在 iPhone 7 发售前移除这些功能。对于防水的 iPhone 7 机身，消息称苹果可能使用一种非铝合金的复合材料，这种材料还可能意味着机身上的天线白带会消失。

iPhone 7和7 Plus据称将在2016年9月发布。除了上面这些特性之外，传言它还具有更强大的A系列处理器，还可能升级摄像头。其他的传言还包括：256GB内存选项，3100毫安的电池，3GB内存。

编译自：MacRumors

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