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视频 | Fuzion贴片机向您演示精准高速贴装CPU

楼主:环仪精密设备制造上海 时间:2018-05-15 15:09:12

由于CPU是一块超大规模的集成电路,是一台计算机的运算核心和控制核心。为了提高运算速度及增加功能,其制造工艺的趋势是向密集度愈来愈高的方向发展。

 

密度愈高的IC电路设计,意味着在同样大小面积的IC中,可以拥有密度更高、功能更复杂的电路设计,现时Intel及 AMD所采用的CPU的工艺是14纳米。

 

在一个CPU内,往往需要组装数量极多的无源元件,同时又要精准及高速地完成组装工艺。因此,环球仪器的Fuzion系列贴装机正好大派用场。

 


 

Fuzion系列贴装机的优势

1FZ30贴装头:最精准及最灵活的高速贴装头


业内最佳表现
  • 业内最快的贴装速度(55毫秒),每个贴装头为35,000cph

  • 业内最精准的高速贴装头(34微米)

  • 绝少减速,不需倚赖群组拾取,任何混合环境下,都可以预计产量

丝毫不减的灵活性
  • 高速贴装头中实现最宽广的贴装范围(01005至30平方毫米):无论是无铅、含铅、凸状、异型都极少需要跳过轴心

  • 全铅/全凸状检测,丢球体检测/方向检查

最高质量及产量
  • 垂直元件感应器验证元件到位,方向正确及高度;可检测吸嘴及可在飞行中更换问题吸嘴

  • 自动凹槽校正及在拾取和贴装时具备触板传感,提升拾取PPM,保证使用最理想的贴装压力,及减少吸嘴磨损

  • 单一拾取点免除群组拾取(多个拾取点)顾虑

  • 吸嘴自动对中/污染检查/绕路确保持续高产量


2高性能的带状送料器


ion送料器
  • 快速/容易上料

  • 在送料器站位上直接从送料器库上料,减少处理时间

  • 采用人体力学设计,方便操作人员使用(尺寸、重量、闭锁)

  • 灵活的卷轴管理(篮子或可选的卷盘容器)

  • 容易操作的条状带

  • 8毫米双轨及12/16毫米单轨只占用一个位置

  • 标准的高性能01005传送能力

  • 多间距(SL/DL),独立间距及给进速度(DL)

  • 闭锁感应器确保安全转换

  • 连续接合料带功能确保最高使用效率,兼备接料检测

Gold Plus金牌送料器
  • 料带宽度为8至88毫米,多间距

  • 内置卷盘容器

  • 双轨及单轨选项

  • 连续接合料带功能

  • 卷盘检测感应

 

Fuzion系列贴装机备有多个型号,由单悬臂至四单悬臂均有,可以灵活组合。针对CPU的贴装,建议采用以下组合:



  • 每条生产线的真实cph60,00080,000

  • 备有足料的台车换料,可以快速换线,生产同一系列的产品

  • 容易操作的离线设置及可与具ID编码的送料器核实

  • 480+ 个8毫米的送料器站位,40个盘式送料器站位随机接入、管状送料器支持

  • 支持大板,面积最高可达508 x 635毫米(20吋 x 25吋)

  • 增加多功能及异型贴装能力(25毫米高、5千克的贴装压力)

  • 不同模块间的元件贴装范围大幅度重叠,可以平衡各生产线的工作量

  • 具有前/后转线平台,无须耗时重新设置,充分利用时间生产


如果您对如何选择自动化设备有什么问题或意见,欢迎在文章底部留言进行讨论;或直接联系环球仪器的代先生查询。

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